Cartes graphiques pâte thermique

En tant que fabricant professionnel de cartes graphiques Thermal Paste, nous avons développé la pâte thermique de la carte graphique JLJ - 133, qui peut résoudre efficacement Le problème de la dissipation de chaleur des cartes graphiques. Sa conductivité thermique est aussi élevé que 13,3W / m · k, ce qui est beaucoup plus élevé que la carte graphique d'origine Paste thermique sur les cartes graphiques générales. La conductivité thermique de 8,5 W / m · k. Par conséquent, cette pâte thermique JLJ-133 n'est absolument pas un problème et JLJ-133 La pâte thermique a également dépassé les certifications internationales telles que CE, ROHS, et MSDS.

Détails du produit Description:

1. En tant que principale société de R&D et fabrication de cartes graphiques de la Chine pâte thermique, la carte informatique de Nuomi pâte thermique JLJ - 133 a un Conductivité thermique ultra-élevée de 13,3W / m · k en tant que produit étoile, qui Améliore considérablement les performances de dissipation de chaleur des cartes graphiques. La pâte thermique de la carte graphique JLJ-133 a été appliquée avec succès à la Solutions de dissipation de chaleur personnalisées de nombreuses cartes graphiques phares.

2. Optimisation de la structure moléculaire: LJ-133 Utilisation de la pâte thermique de la carte graphique Oxyde de nano-aluminium et charges composites de nitrure de bore pour former une chaleur plus dense transfert réseau;

3. Feigabilité améliorée: la formule à faible viscosité peut complètement remplir le Micro-Gap de 0,2 mm entre la carte graphique et le radiateur;

4. Stabilité à long terme: il n'y a pas de volatilisation du changement de phase sous -50 ℃ à 200 ℃ Conditions de travail et la durée de vie continue dépasse 5 ans.

5. Tableau des paramètres du produit:

6. Portée d'utilisation: LJ-133 Carte graphique La pâte thermique prend en charge le remplissage entre la puce et le radiateur des cartes graphiques pâte thermique telle que RTX Série 40/50 et série Radeon Rx 7000/8000, ce qui peut réduire la charge complète Température de 8-12 ℃‌. Il est également utilisé pour le remplissage thermique du contrôle principal Chip, module PLC et substrat de dissipation de chaleur de l'automatisation industrielle équipement. Cartes graphiques La pâte thermique peut couvrir l'écart entre la puce et Le radiateur de 0,01-0,3 mm, s'adapte à diverses dissipations de chaleur de forme spéciale structures, et peut former une interface de transfert de chaleur efficace avec le cuivre, Aluminium, étapes en métal plaqué en nickel et en céramique. À haute température caractéristiques de résistance, anti-âge et isolation électrique, il peut Obtenez plus de 5 ans de garantie de dissipation de chaleur à long terme‌‌‌‌.

7. Utilisation et précautions: utilisez des cotons d'alcool pour nettoyer la surface du Cartes graphiques Paste thermique et radiateur jusqu'à ce qu'il n'y ait pas d'impuretés. Ça peut Soyez directement appliqué ou rempli d'un grattoir, d'un pinceau, d'une tige de verre ou d'une seringue. Le L'épaisseur est recommandée de 0,13-0,2 mm. Pendant l'utilisation, veuillez le laisser représenter Au moins 15 minutes avant d'installer le radiateur. Parfois une petite quantité d'air sera piégé, qui peut être retiré par debout, sous pression ou aspirateur.

Veuillez attention pour éviter une application excessive. Stocker des produits non ouverts dans un Endroit frais et sec. Utilisez le plus tôt possible après l'ouverture. Faites attention à ne pas Mettez-le dans vos yeux lors de la manipulation.